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第466章 军工设计和失效分析(第2页)

熔丝烧断,测试接口用完了,直接烧断。想再连进去?没门。”

“这叫‘物理安全’。芯片落到敌人手里,只是一块黑玻璃。他想抄?抄不出来。想破解?破解不了。”

他把黑板上的板书全部擦掉,重新写下三行字。

必须可靠。在最坏的情况下,也要工作。

必须容错。坏了也能完成任务。

必须安全。落到敌人手里,也不能被利用。

他转过身,看着台下。

“民品芯片,追求的是‘更快、更小、更便宜’。军工芯片,追求的是‘一定能响’。”

他顿了顿:“军工芯片,不是为了做最快的计算机,是为了做最可靠的计算机,让炮兵算得准,让引信炸得响,让雷达看得清。”

“这是我们的责任。”

他停顿了几秒:“惊雷项目刚立项的时候,有人问我:如果这是战场,一颗炮弹没响,怎么办?”

“我现在回答,如果这是战场,我们的任务,就是让它必须响。”

台下沉默了几秒。

然后,惊雷项目组的军方技术人员们,带头鼓起了掌。

掌声很响,很沉。

谢凯点点头,走回座位。

钱兰站起来,走到言席。

她手里拿着一份报告,封面是白色的硬纸,印着红字:《gpc-o芯片次流片失效分析报告》。下面还有一行小字:集成电路实验室,年月。

她把报告举起来,让台下的人都能看见。

“这份报告,是我写的。”她开口,声音很平,“记录了高频脉冲电机控制芯片第一次流片的失败经过。”

她顿了顿。

“o块芯片。目检淘汰块,短路淘汰块,击穿淘汰块。最后能用的,块。良率,。”

台下有人倒吸一口气。

钱兰没理会,从兜里拿出几块芯片,摆在讲台上。

她拿起第一块,是短路的。

“的短路率。”她说,“当时我们测第一块,零。第二块,零。第三块,零。测到第十块的时候,手都在抖。”

她指了指身后幻灯片上那张放大的版图,两条线挨得很近。

“后来现,短路的区域高度集中,都在寄存器堆,都在同一个位置。设计规则下限,微米。理论上够。但工艺有波动,光刻偏一点、刻蚀过一点,就连上了。”

台下有人举手,是o厂的一个年轻技术员:“后来怎么改的?”

“放宽。”钱兰说,“微米。宁可面积大一点,也不冒短路的险。”

她在黑板上写下一个词:工艺窗口。

“这是我们从这次失败里学到的第一课。设计不是走钢丝,是给工艺留出余量。”

她拿起另一块芯片,是被击穿的。

“静态电流测出来的。上电,指针直接打到底。内部击穿了。”

身后的幻灯片播放着真空所用电镜拍的几张照片。放大几百倍的显微照片,晶圆表面有一个小小的熔坑,像被雷劈过的痕迹。

“击穿点集中在栅氧化层。”她指着照片上的那个黑点,“晶体管尺寸太小,电场强度太大。电压一高,就打穿了。”

台下安静了几秒。

“这个怎么改?”还是那个年轻技术员。

“加大。”钱兰说,“关键路径上的晶体管,尺寸翻倍。功耗大一点没关系,但不能击穿。”

她在黑板上又写了一个词:可靠性冗余。

“这是第二课。有些地方,宁可‘浪费’一点,也不能赌。”

她又拿起一块芯片,是那块能用的之一。

“块能用。但全都有延迟。”她指着幻灯片上的示波器波形,“频率比设计值低到o。所有能用的,都慢。”

她指着波形上的某个点。

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