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第520章 昆仑之芯流片（第4页）

光刻区、薄膜区、扩散离子注入区、金属化区、封装区。

今天要流片的，是十二颗芯片中相对简单的一颗。

这是o厂微米新产线的第一次实战，选择了kl-sra静态随机存取存储器。

存储芯片的设计相对独立，逻辑不复杂，但存储单元的版图要求极高，六管单元，每一个晶体管的尺寸、位置、间距都要精确到亚微米。

gca-ocgs光刻机蹲在光刻区的中央，军绿色的外壳，高大的身躯像一个沉默的巨人。

机器旁边已经站好了操作团队，刘高工站在最前面，手里拿着一个文件夹，里面夹着厚厚一沓工艺参数。

郑长枫蹲在机器侧面，手里拿着一个水平仪，正在确认工件台的水平度。

“准备工作。”陈光远走到光刻机前面，转过身看着所有人，“九点整，准时开始。”

刘星海走到长旁边，低声介绍着生产线的各个工序。

夏先生和钱先生站在光刻机旁边，小声讨论着什么。

王先生蹲在工件台旁边，用手指轻轻敲了敲基座，感受了一下振动，然后站起来，点了点头。

九点整。

陈光远站在光刻机前面，手里拿着一个秒表，看着所有人。

“各岗位，汇报状态。”

“光刻组，准备就绪。光刻胶已涂布，掩模版已装载，工件台已调平。”刘高工的声音在车间里回荡。

“薄膜组，准备就绪。cvd设备预热完成，温度稳定在oo度。”

“扩散组，准备就绪。扩散炉恒温区稳定，温度偏差±o度。”

“金属化组，准备就绪。溅射台真空度达标，靶材已安装。”

“封装组，准备就绪。划片机、键合机、封装机，全部待命。”

陈光远看向刘星海。

刘星海看向长。

长点了点头。

“开始。”陈光远按下秒表。

刘高工走到光刻机前，按下启动键。

机器开始工作。

自动上料机械手从晶圆盒里取出一片六英寸的硅晶圆，通过传送带送到工件台上。

真空吸盘将晶圆牢牢固定。

光电检测系统开始工作，一束激光打在晶圆的对准标记上，反射光被探测器接收，系统计算出晶圆的位置偏差，工件台在脉冲电机的驱动下自动补偿，精度达到±o微米。

自动对准完成。

掩模版库中，机械手取出第一层掩模版，光刻胶的掩模版，放到曝光位置。

深紫外光源点亮，汞灯出的紫外光通过光学系统，穿过掩模版，投影到晶圆表面的光刻胶上。

曝光时间预设，快门打开，紫外光在光刻胶上画出芯片的第一层图案。

快门关闭。

工件台移动到下一个曝光位置。

重复。

一片晶圆上，颗芯片，次曝光，全部自动完成。

gca-ocgs自动运行着，指示灯一排一排地亮着，机械手在晶圆盒和工件台之间来回穿梭，曝光头在晶圆上方移动，出轻微的“咔嗒”声。

整个流程，行云流水。

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